Material information
【タイトル】
よくわかる 半導体LSIのできるまで 製造工程の流れを追って解説
【版情報】
改訂第2版
【著者名等】
「半導体LSIのできるまで」編集委員会/編著  ≪再検索≫
【出版】
日刊工業新聞社 2004.11
【大きさ等】
21cm 172p
【NDC分類】
549.8
【件名】
半導体  ≪再検索≫
【書誌番号】
3-0204087469
【注記】
索引あり
【要旨】
LSIの作り方を設計から組み立て、検査まで、さらにはフォトマスクやウェーハの作り方まで含めて、工程順に易しく解説。半導体LSIに関しては多くの本が出版されています。しかし半導体LSIはどのようなものかを解説した内容がほとんどで、それがどのようにして作られていくのかを、工程を追って判り易く解説した本が欲しい、という声に応えました。
【目次】
第1章 半導体LSIとは;第2章 半導体製造技術及び装置技術の動向;第3章 設計工程;第4章 ウェーハ製造工程;第5章 フォトマスク製作工程;第6章 ウェーハ処理工程(前工程);第7章 組立工程;第8章 検査工程
【ISBN】
4-526-05375-9

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2033233682
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549.8 / 

書架
4階(自然科学)

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