第5版 --
日本半導体製造装置協会 /編   -- 日刊工業新聞社 -- 2000.11 -- 22cm -- 588p

資料詳細

タイトル 半導体製造装置用語辞典
版情報 第5版
著者名等 日本半導体製造装置協会 /編  
出版 日刊工業新聞社 2000.11
大きさ等 22cm 588p
分類 549.8
件名 半導体-辞典
内容 文献あり 索引あり
要旨 第5版では、半導体を取り巻く環境の急変に合わせ、新規用語238語を採用し、掲載用語総数は2636語になった。各工程別では、「設計工程」が用語の構成を変更し、「ウェーハ処理工程」ではCMP関連の用語を大幅に増やした。「組立工程」ではグラインディングの項を新設し、「設備・環境工程」は安全規格用語の見直しを図った。
目次 第1章 半導体製造フローチャートと装置用語の構成;第2章 設計工程用語;第3章 マスク製作工程用語;第4章 ウェーハ製造工程用語;第5章 ウェーハ処理工程用語;第6章 組立工程用語;第7章 検査工程用語;第8章 設備・環境工程用語
ISBN(13)、ISBN    4-526-04666-3
書誌番号 1100068757

所蔵

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/3/2000 一般書 利用可 館内のみ 2023424846 iLisvirtual