資料詳細

【図書】 最新半導体プロセス技術 ’０２

Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　＆　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ --
プレスジャーナル -- ２００１．１２ -- ２８ｃｍ -- ４１８ｐ

タイトル	最新半導体プロセス技術 ’０２
副書名	Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ　＆　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ
出版	プレスジャーナル２００１．１２
大きさ等	２８ｃｍ４１８ｐ
分類	549.8
件名	半導体
注記	『Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　ＦＰＤ　ｗｏｒｌｄ』増刊号
要旨	ポスト１００ｎｍ時代を担うプロセス・装置・材料技術のリーディングエッジを完全カバー。
目次	総論―ポスト１００ｎｍ時代に向けてのブレークスルー；リソグラフィ技術；フロントエンドプロセス；バックエンドプロセス；洗浄技術；前工程検査・測定技術；アセンブリ・パッケージ技術；テスティング技術
ISBN(13)、ISBN	4-89466-111-X
書誌番号	1102001649
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1102001649

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	書庫		549.8/51/2002	一般書	利用可	-	2026439879