資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

【図書】 高密度実装技術なぜなぜ１００問

春日壽夫 ／著, 宇都宮久修 ／著, 遠藤隆弘 ／著   -- 工業調査会 -- ２００３．２ -- ２１ｃｍ -- ２７０ｐ

資料詳細

タイトル 高密度実装技術なぜなぜ１００問
著者名等 春日壽夫 ／著, 宇都宮久修 ／著, 遠藤隆弘 ／著  
出版 工業調査会 ２００３．２
大きさ等 ２１ｃｍ ２７０ｐ
分類 549.7
件名 集積回路
注記 索引あり
要旨 本書では高密度実装技術（Ｊｉｓｓｏ技術）の基礎知識の一端を各技術分野におけるトップレベルの方々により紹介してもらい、実装技術が経験的な単なる「はんだ付け技術」ではなく、奥行きが深く様々な技術を包含しかつ高度な設計技術をも統括していく「Ｊｉｓｓｏという一総合技術」であるとの理解をしていただき、今後の業界技術活動、学術活動における一助となることを目的にしている。
目次 第１章　実装技術とは（なぜ、実装技術がＩＴ（高度情報技術）産業に無くてはならないキーテクノロジとして脚光を浴びているのでしょうか；なぜ、実装技術がＪｉｓｓｏ技術と呼ばれるようになってきたのでしょうか　ほか）；第２章　高密度実装半導体パッケージ技術（なぜ、半導体デバイスにはパッケージが必要なのでしょうか；なぜ、表面実装型パッケージに変革が起きたのでしょうか　ほか）；第３章　プリント配線板（なぜ、プリント配線板は重要なのでしょうか；なぜ、プリント配線板は採用されてきたのでしょうか　ほか）；第４章　実装設備、検査信頼性（なぜ、高密度基板では実装が難しくなるのでしょうか；なぜ、０６０３部品の実装に専用のノズルが必要なのでしょうか　ほか）
ISBN(13)、ISBN 　　 4-7693-1221-0
書誌番号 1103005768
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1103005768

ページの先頭へ

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.7/215 一般書 利用可 - 2028713773 iLisvirtual

ページの先頭へ