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【図書】 エレクトロニクスパッケージ技術

ＣＭＣテクニカルライブラリー --
英一太 ／編著   -- シーエムシー出版 -- ２００３．４ -- ２１ｃｍ -- ２４２ｐ

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タイトル エレクトロニクスパッケージ技術
シリーズ名 ＣＭＣテクニカルライブラリー
著者名等 英一太 ／編著  
出版 シーエムシー出版 ２００３．４
大きさ等 ２１ｃｍ ２４２ｐ
分類 549
件名 電子工学
注記 『次世代エレクトロニクスパッケージ技術と材料』（シーエムシー１９９８年刊）の普及版
注記 文献あり
目次 第１章　まだ続くＩＣの高密度化・大型化・多ピン化；第２章　ＩＣパッケージング技術の変遷；第３章　半導体封止技術；第４章　プリント配線用材料；第５章　マルチチップモジュール；第６章　次世代の実装技術と実装用材料；第７章　次世代のソルダーマスク材料
ISBN(13)、ISBN 　　 4-88231-796-6
書誌番号 1103029010
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1103029010

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中央 ４階自然科学 Map 549 一般書 利用可 - 2029321780 iLisvirtual

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