Cu合金めっき -- JPSシリーズ --
青谷薫 /著   -- 日本プレーティング協会 -- 2003.5 -- 22cm -- 488p

資料詳細

タイトル 合金めっき 5
各巻タイトル Cu合金めっき
シリーズ名 JPSシリーズ
著者名等 青谷薫 /著  
出版 日本プレーティング協会 2003.5
大きさ等 22cm 488p
分類 566.78
件名 めっき
注記 索引あり
要旨 本書はCu合金めっきに関する技術研究をまとめたものである。
目次 二元Cu合金めっき(Cu‐Al合金めっき;Cu‐Bi合金めっき;Cu‐Cd合金めっき;Cu‐Co合金めっき ほか);三元Cu合金めっき(Cu‐Fe‐Ni合金めっき;Cu‐Ni‐P合金めっき;Cu‐Sn‐Cd合金めっき;Cu‐Sn‐Co合金めっき ほか)
ISBN(13)、ISBN    4-8375-0679-8
書誌番号 1103041236

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中央 4階自然科学 Map 566.7 一般書 利用可 - 2029557163 iLisvirtual