井原惇行 /編, 益田昭彦 /編   -- R&Dプランニング -- 2002.12 -- 27cm -- 1338,40p

資料詳細

タイトル 最新電子部品・デバイス実装技術便覧
著者名等 井原惇行 /編, 益田昭彦 /編  
出版 R&Dプランニング 2002.12
大きさ等 27cm 1338,40p
分類 549
件名 電子部品 , 半導体
注記 索引あり
書誌番号 1103060372
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1103060372

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
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