基礎からリフトオフ対策まで --
電子情報技術産業協会(JEITA)鉛フリーはんだ実装編集委員会 /編   -- コロナ社 -- 2003.11 -- 21cm -- 293p

資料詳細

タイトル 鉛フリーはんだ実装技術
副書名 基礎からリフトオフ対策まで
著者名等 電子情報技術産業協会(JEITA)鉛フリーはんだ実装編集委員会 /編  
出版 コロナ社 2003.11
大きさ等 21cm 293p
分類 566.68
件名 はんだ ,
注記 並列タイトル:Lead free soldering technologies
注記 文献あり 索引あり
内容紹介 鉛フリーはんだ実装全般を解説するとともに、電子機器に使用されるはんだの鉛が環境を汚染するとの懸念に対して、フリーはんだ付け時に発生するリフトオフ現象の解明と対策を図る。
目次 第1部 鉛フリー実装概説(鉛フリー化の背景;基礎特性;鉛フリーはんだ実装の実際;電子部品の鉛フリー化);第2部 リフトオフと対策(フローはんだ付けの課題;リフトオフの定義;リフトオフ発生のメカニズム;リフトオフと要因;ランドはく離対策;リフトオフ対策のまとめ)
ISBN(13)、ISBN    4-339-00758-7
書誌番号 1103083176
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1103083176

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