資料詳細

【図書】 半導体材料工学

材料とデバイスをつなぐ -- 材料学シリーズ --
大貫仁／著 -- 内田老鶴圃 -- ２００４．１１ -- ２１ｃｍ -- ２６３ｐ

タイトル	半導体材料工学
副書名	材料とデバイスをつなぐ
シリーズ名	材料学シリーズ
著者名等	大貫仁／著
出版	内田老鶴圃２００４．１１
大きさ等	２１ｃｍ２６３ｐ
分類	549.8
件名	半導体
注記	文献あり　索引あり
要旨	本書は、半導体デバイス動作の基礎、およびデバイスに使用される材料ならびにそのプロセス技術について材料科学的に取り扱っている。
目次	第１章　半導体技術の歴史；第２章　半導体デバイス物理の基礎；第３章　半導体ウエハプロセスの概要；第４章　半導体デバイスと金属界面の物理；第５章　半導体ウエハプロセスにおける配線材料形成技術；第６章　微細加工技術；第７章　薄膜配線材料の信頼性物理；第８章　実装技術および材料；第９章　パワー半導体デバイスの実装技術および信頼性物理
ISBN(13)、ISBN	4-7536-5623-3
書誌番号	1104079419
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1104079419

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map		549.8	一般書	利用可	-	2032956036