資料詳細

【図書】 よくわかる　半導体パッケージのできるまで

沼倉研史／著, Ｅ．Ｊａｎ　Ｖａｒｄａｍａｎ／著 -- 日刊工業新聞社 -- ２００５．１２ -- ２１ｃｍ -- １５６ｐ

タイトル	よくわかる　半導体パッケージのできるまで
著者名等	沼倉研史／著, Ｅ．Ｊａｎ　Ｖａｒｄａｍａｎ／著
出版	日刊工業新聞社２００５．１２
大きさ等	２１ｃｍ１５６ｐ
分類	549.8
件名	半導体
目次	１　なぜ半導体パッケージが大切か？；２　エレクトロニクス実装技術の変遷；３　電子部品の基礎知識；４　ＩＣパッケージに何が要求されるか；５　従来のパッケージ技術；６　新しいパッケージ技術；７　これからのＩＣパッケージ；８　組立てと基礎技術；９　パッケージに使われる材料；１０　ＩＣパッケージの品質保証；１１　略語について
ISBN(13)、ISBN	4-526-05558-1
書誌番号	1105091416
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1105091416

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map		549.8	一般書	利用可	-	2035687214