資料詳細

【図書】 プリント回路技術便覧

第３版 --
エレクトロニクス実装学会／編 -- 日刊工業新聞社 -- ２００６．５ -- ２２ｃｍ -- １４４５ｐ

タイトル	プリント回路技術便覧
版情報	第３版
著者名等	エレクトロニクス実装学会／編
出版	日刊工業新聞社２００６．５
大きさ等	２２ｃｍ１４４５ｐ
分類	547.36
件名	印刷回路－便覧
注記	索引あり
要旨	プリント回路板の技術を中心に専門分野を掘り下げ解説すると同時に、実装技術全体の構成、動向及び要素技術など全貌を網羅。第３版への改定では、前版のプリント板、セラミック板製造技術中心であった内容から、最近の新しいフレキシブル基板、ビルドアップ基板などの材料・プロセス技術に力点を置き、最近の実装技術と基板の役割、ノイズ設計やＥＭＣなどの設計技術を加え、特に、環境調和型の鉛フリーはんだや欧州の環境規制などの内容も盛り込んでいる。
目次	１章　プリント回路技術概論；２章　プリント配線板の設計技術；３章　プリント配線板の製造技術；４章　セラミック基板の製造技術；５章　実装技術；６章　信頼性技術；７章　環境調和型技術
ISBN(13)、ISBN	4-526-05668-5
書誌番号	1106040246
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1106040246

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map	参考書	547.3	一般書	利用可	館内のみ	2036567107