産業タイムズ社 -- 2006.12 -- 28cm -- 129p

資料詳細

タイトル 半導体工場ハンドブック 2007
出版 産業タイムズ社 2006.12
大きさ等 28cm 129p
分類 549.8
件名 半導体
注記 2007のサブタイトル:史上最高の投資に突入した次世代ラインの全貌
要旨 史上最高の投資に突入した次世代ラインの全貌。
目次 巻頭特集 薄型大画面テレビはついに世界的ブレイク―半導体、ディスプレイに与える一大インパクト;第1部 新世代技術に挑む次世代半導体工場(2006~2007年半導体業界展望;国内における半導体前工程工場の新増設計画 ほか);第2部 新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向(300mm対応ファブの世界状況;半導体製造装置メーカートップ50 ほか);第3部 工場ルポ2006―次世代デバイスに挑む国内外半導体工場((株)ルネサステクノロジ高知事業所;広島エルピーダメモリ(株) ほか);第4部 半導体工場分布図・ディレクトリー(半導体工場分布図(地域別);韓国半導体工場分布図(FAB基準) ほか)
ISBN(13)、ISBN    4-88353-134-1
書誌番号 1106090755
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1106090755

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/229 一般書 利用可 - 2037909230 iLisvirtual