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【図書】 図解でわかる　半導体製造装置

菊地正典 ／監修   -- 日本実業出版社 -- ２００７．４ -- ２１ｃｍ -- １８２ｐ

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タイトル 図解でわかる　半導体製造装置
著者名等 菊地正典 ／監修  
出版 日本実業出版社 ２００７．４
大きさ等 ２１ｃｍ １８２ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 索引あり
著者紹介 １９６８年東京大学工学部卒業後、日本電気（株）入社。半導体デバイス・プロセスの開発と生産に従事。２００５年から（社）日本半導体製造装置協会専務理事。
内容紹介 半導体をつくるための装置である半導体製造装置。本書では、拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてを、現場の一流の技術者がわかりやすく徹底図解で解説する。
要旨 「産業のコメ、原油」とも呼ばれる半導体。その半導体をつくるための装置が半導体製造装置。拡散工程から特性検査工程までの各工程で使用される装置の構造、操作原理、技術のすべてがこの一冊でわかります。
目次 第１章　半導体の製造工程を概観する（前工程と後工程；素子形成工程（前工程ＦＥＯＬ）　ほか）；第２章　前工程（洗浄～ポストベーク）で行なう主な工程と装置（洗浄；乾燥　ほか）；第３章　前工程（ドライエッチング～めっき）で行なう主な工程と装置（ドライエッチング；レジスト剥離・アッシング　ほか）；第４章　後工程（ダイシング～ボンディング）で行なう主な工程と装置（パッケージ；ＬＳＩ後工程製造方法　ほか）；第５章　後工程（樹脂封止・端子加工・検査）で行なう主な工程と装置（樹脂封止；リードフレームタイプパッケージの端子加工　ほか）
ISBN(13)、ISBN 978-4-534-04217-0　　 4-534-04217-5
書誌番号 1107026636
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1107026636

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/280 一般書 利用可 - 2038547286 iLisvirtual

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