資料詳細

【図書】 図解　最先端半導体パッケージ技術のすべて

半導体新技術研究会／編, 村上元／監修 -- 工業調査会 -- ２００７．９ -- ２６ｃｍ -- ３３３ｐ

タイトル	図解　最先端半導体パッケージ技術のすべて
著者名等	半導体新技術研究会／編, 村上元／監修
出版	工業調査会２００７．９
大きさ等	２６ｃｍ３３３ｐ
分類	549.8
件名	半導体
注記	索引あり
要旨	高速伝送、光、無線、高密度ＳｉＰ、パワーエレクトロニクス…世界の高性能・高密度電子機器を支える最先端半導体パッケージの設計・材料・装置技術から今後の応用までを徹底解説。
目次	第１章　半導体パッケージの機能と目的；第２章　半導体パッケージ構造と組立製造プロセス；第３章　複合パッケージの構造と設計；第４章　半導体パッケージ材料技術；第５章　組立プロセス；第６章　今後の電子機器の動向
ISBN(13)、ISBN	978-4-7693-1267-3　　 4-7693-1267-9
書誌番号	1107066712
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1107066712

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map		549.8	一般書	利用可	-	2039219673