機器間から機器内・チップ内光配線化へ --
塩田剛史 /著   -- 工業調査会 -- 2007.9 -- 21cm -- 176p

資料詳細

タイトル 光配線技術のすべて
副書名 機器間から機器内・チップ内光配線化へ
著者名等 塩田剛史 /著  
出版 工業調査会 2007.9
大きさ等 21cm 176p
分類 547.68
件名 光通信
注記 索引あり
要旨 ルータ・サーバ間情報伝送の域を超え、携帯電話の内部配線板、LSIとコネクタ接続、チップ内部の微細回路構築まで…。すべてが、「光」でつながりはじめた。高速・大容量信号伝送はもちろん、耐ノイズ性、省スペース・省密度配線、軽量化などのメリットによって、あらゆる配線分野で関心が高まりつつある「光配線技術」。本書は光配線の基礎から技術動向、実用化に向けての課題や将来展望までを徹底解説。
目次 第1章 光配線とは;第2章 光配線板の基礎;第3章 光配線板の技術動向;第4章 光結合技術の技術動向;第5章 実用化への課題;第6章 光配線板の標準化動向;第7章 将来の光配線板
ISBN(13)、ISBN 978-4-7693-1266-6   4-7693-1266-0
書誌番号 1107067695
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1107067695

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