開発促進・歩留向上・信頼性向上のキーテクノロジー --
二川清 /著   -- 工業調査会 -- 2007.11 -- 21cm -- 221p

資料詳細

タイトル LSI故障解析技術のすべて
副書名 開発促進・歩留向上・信頼性向上のキーテクノロジー
著者名等 二川清 /著  
出版 工業調査会 2007.11
大きさ等 21cm 221p
分類 549.7
件名 集積回路
注記 文献あり 索引あり
目次 第1章 LSIの故障とその特徴(故障解析に関連するLSIのトレンド;LSIの故障の特徴;LSIの故障モードと故障メカニズム);第2章 LSI故障解析技術概論(LSI故障解析の基本の「き」;故障解析の手順;故障解析技術の分類;パッケージ部の故障解析;チップ部の故障解析);第3章 故障解析事例(DRAMのIR‐OBIRCHなどによる解析事例;ロジックLSIの解析事例;パワーMOS-FETの解析事例;TiSi配線の解析事例;銅配線の解析事例;パッケージ中ボイドの解析事例);第4章 新しい故障解析関連技術の開発動向(光を利用した故障解析技術発展の流れと最近の動向;OBIRCH関連技術発展の流れと最近の動向;そのほかの故障解析技術関連の開発動向;LSITS(LSIテスティングシンポジウム),ISTFA(故障解析国際会議)にみる動向)
ISBN(13)、ISBN 978-4-7693-1269-7   4-7693-1269-5
書誌番号 1107085943
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1107085943

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 4階自然科学 Map 549.7 一般書 利用可 - 2039563846 iLisvirtual