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【図書】 半導体工場ハンドブック ２００８

産業タイムズ社 -- ２００７．１２ -- ２８ｃｍ -- １４５ｐ

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タイトル 半導体工場ハンドブック ２００８
出版 産業タイムズ社 ２００７．１２
大きさ等 ２８ｃｍ １４５ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 ２００８のサブタイトル：グローバリゼーションに突入した次世代ラインの全貌
目次 巻頭特集　動き出した“脱・ムーア”的ものづくり技術（総論；ＴＳＶを用いた三次元パッケージ　ほか）；第１部　新世代技術に挑む次世代半導体工場（２００７～０８年半導体業界展望；国内における半導体前工程工場の新増設計画　ほか）；第２部　新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向（半導体製造装置メーカー５０社ランキング；露光装置（ステッパー／スキャナー）　ほか）；第３部　工場ルポ２００７―次世代デバイスに挑む国内半導体工場（（株）東芝／サンディスク四日市・第４製造棟；広島エルピーダメモリ（株）　ほか）；第４部　半導体工場分布図・ディレクトリー（半導体工場分布図（地域別）；韓国半導体工場マップ（ＦＡＢ基準）　ほか）
ISBN(13)、ISBN 978-4-88353-147-9　　 4-88353-147-3
書誌番号 1107094287
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1107094287

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/227 一般書 利用可 - 2039701661 iLisvirtual

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