資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

【図書】 半導体工場ハンドブック ２００９

産業タイムズ社 -- ２００８．１２ -- ２８ｃｍ -- １３６ｐ

資料詳細

タイトル 半導体工場ハンドブック ２００９
出版 産業タイムズ社 ２００８．１２
大きさ等 ２８ｃｍ １３６ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 ２００９のサブタイトル：大型事業再編時代における次世代ラインの全貌
目次 巻頭特集（攻防―次世代ファブ標準化議論；化合物半導体の新時代到来―ケータイ・ブルーレイ・照明・次世代通信で花開く第３次ブーム）；第１部　２００８～０９年半導体業界展望（世界同時不況到来し半導体市場も急失速；ＷＳＴＳ０８年春季半導体市場統計予測　ほか）；第２部　新世代技術に挑む次世代半導体工場（国内における半導体前工程工場の新増設計画；アジアにおける半導体前工程工場の新増設計画　ほか）；第３部　新技術・材料・プロセスに挑む装置・材料メーカー動向（３００ｍｍウエハー対応ファブ；半導体製造装置メーカー５０社ランキング　ほか）；第４部　半導体工場分布図・ディレクトリー（半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ　ほか）
ISBN(13)、ISBN 978-4-88353-159-2　　 4-88353-159-7
書誌番号 1108090231
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1108090231

ページの先頭へ

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/228 一般書 利用可 - 2041776482 iLisvirtual

ページの先頭へ