資料詳細

【図書】 はじめての半導体後工程プロセス

ビギナーズブックス --
萩本英二／著 -- 工業調査会 -- ２００９．１ -- ２１ｃｍ -- ２５７ｐ

タイトル	はじめての半導体後工程プロセス
シリーズ名	ビギナーズブックス
著者名等	萩本英二／著
出版	工業調査会２００９．１
大きさ等	２１ｃｍ２５７ｐ
分類	549.8
件名	半導体
注記	索引あり
要旨	半導体製造工程は大きく２つに分けられる。シリコンを加工し配線を形成する前工程と、組立とテストを行う後工程である。後工程のあと、顧客はそれを自社の製品の中に組み込む。本書は後工程プロセスを、前工程と顧客での工程とのリエゾン領域にあるととらえ、半導体産業および製造プロセス全体を視野に入れつつ、後工程プロセスの詳細を解説。
目次	第１編　半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか；半導体ビジネスの収益モデル；前工程と後工程の概要；半導体産業の明日）；第２編　組立・テストプロセス（中間プロセス；組立部材；組立プロセスの前工程；組立プロセスの後工程；テストプロセス；パッケージ）；第３編　半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成；操業；信頼性と品質管理；仕様書による管理）
ISBN(13)、ISBN	978-4-7693-1283-3　　 4-7693-1283-0
書誌番号	1109003376

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	書庫		549.8/302	一般書	利用可	-	2041963479