厚膜印刷回路による部品実装技術 --
沼倉研史 /著   -- 日刊工業新聞社 -- 2009.1 -- 21cm -- 163p

資料詳細

タイトル よくわかる プリンタブル・エレクトロニクスのできるまで
副書名 厚膜印刷回路による部品実装技術
著者名等 沼倉研史 /著  
出版 日刊工業新聞社 2009.1
大きさ等 21cm 163p
分類 549
件名 電子材料 , 印刷回路
目次 第1部 基礎編(イントロダクション(従来のエレクトロニクス技術とは);フォトリソグラフィプロセス;厚膜印刷回路 ほか);第2部 応用編(改めてプリンタブル・エレクトロニクスとは?;導体の印刷、回路の印刷;絶縁層の印刷 ほか);第3部 未来編(プリンタブル・エレクトロニクスの将来;プリンタブル・エレクトロニクスの課題;努力してもあまり意味のないこと ほか)
ISBN(13)、ISBN 978-4-526-06188-2   4-526-06188-3
書誌番号 1109006264

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