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【図書】 最新半導体のしくみ

図解雑学 --
西久保靖彦 ／著   -- ナツメ社 -- ２０１０．５ -- １９ｃｍ -- ２２３ｐ

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タイトル 最新半導体のしくみ
副書名 図解雑学 絵と文章でわかりやすい！
著者名等 西久保靖彦 ／著  
出版 ナツメ社 ２０１０．５
大きさ等 １９ｃｍ ２２３ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 文献あり　索引あり
著者紹介 埼玉県生まれ。電気通信大学卒業後、シチズン時計（株）技術研究所、大日本印刷（株）ミクロ製品研究所、同エレクトロニクス研究所、イノテック（株）、三栄ハイテックス（株）を経て、現在、ウエストブレイン代表。静岡大学情報学部客員教授。
内容紹介 今まで以上に集積率とスピード率がアップするなど、現在も進化を続ける半導体。その動作原理はもちろん、活用されている様々なデバイス、研究が進んでいる最先端の製造技術などをイラストを用いて徹底解説する。
要旨 本書では、半導体の動作原理から、半導体の基本形であるダイオードとトランジスタ、すでに第一線で活躍している半導体デバイスなどを、精度の高い図版やイラストで解説しました。さらに、集積率と速度で、驚くべき進化を続けるＬＳＩの設計や製造工程にまで光をあて、丁寧に解説しています。
目次 １　半導体ってなんだろう？（電子機器に搭載されている半導体とは？―半導体は高機能電子回路；電気と電子はどこが違うのか？―電気の中味に電子が入っている　ほか）；２　ダイオードとトランジスタ（多数キャリアと少数キャリア―Ｎ型半導体にもホールが、Ｐ型半導体にもエレクトロンがある；半導体の基本となるＰＮ接合とは？―Ｎ型半導体とＰ型半導体が接触すると空乏層ができる　ほか）；３　さまざまな半導体デバイス（半導体デバイスの種類―電子機器に使用されるさまざまな半導体デバイス；光半導体の種類―電気エネルギーと光エネルギーの変換　ほか）；４　ＩＴ社会を支えるＩＣとＬＳＩ（高性能電子機器を構成するＩＣとＬＳＩ―数千万個もの電子部品を搭載；シリコンウエーハ上の電子部品―半導体素子はウエーハ上に微細化した個別電子部品　ほか）；５　ＬＳＩの製造工程と未来像（シリコンウエーハの作り方―円盤状にスライスした単結晶シリコンを鏡のように磨く；ウエーハの大口径化と薄型化―大口径化はコスト減少、薄型化は超小型実装の実現へ　ほか）
ISBN(13)、ISBN 978-4-8163-4883-9　　 4-8163-4883-2
書誌番号 1110027530
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1110027530

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旭 公開 Map 549 一般書 利用可 - 2044326259 iLisvirtual

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