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【図書】 図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み

製造装置の全体を俯瞰する技術力の真髄 -- Ｈｏｗ－ｎｕａｌ　ｖｉｓｕａｌ　ｇｕｉｄｅ　ｂｏｏｋ --
佐藤淳一 ／著   -- 秀和システム -- ２０１０．５ -- ２１ｃｍ -- ２３１ｐ

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タイトル 図解入門よくわかる最新半導体製造装置の基本と仕組み
副書名 製造装置の全体を俯瞰する技術力の真髄
シリーズ名 Ｈｏｗ－ｎｕａｌ　ｖｉｓｕａｌ　ｇｕｉｄｅ　ｂｏｏｋ
著者名等 佐藤淳一 ／著  
出版 秀和システム ２０１０．５
大きさ等 ２１ｃｍ ２３１ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 索引あり
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年東京電気化学工業（株）入社。８２年ソニー（株）入社。半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。この間、半導体先端テクノロジーズ創立時に出向、長崎大学工学部非常勤講師等経験。現在ナノフロント研究所代表。応用物理学会員。
内容紹介 半導体製造装置の構造・構成から検査・測定・解析装置まで、豊富なイラストで解説した入門書。現場で使われている用語も交え、現場に近い視点で解説。「図解入門よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み」姉妹編。
要旨 製造装置の構造・構成から検査・測定・解析装置まで、豊富なイラストで手に取るようにわかる。
目次 第１章　半導体製造装置を周辺から理解する；第２章　洗浄・乾燥装置；第３章　イオン注入装置；第４章　熱処理装置；第５章　リソグラフィー装置；第６章　エッチング装置；第７章　成膜装置；第８章　平坦化（ＣＭＰ）装置；第９章　検査・測定・解析装置；第１０章　後工程装置
ISBN(13)、ISBN 978-4-7980-2610-7　　 4-7980-2610-7
書誌番号 1110037690
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1110037690

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/287 一般書 利用可 - 2044435740 iLisvirtual

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