電子部品流通のイノベーターがつづる --
高乗正行 /著   -- 日経BP社 -- 2011.1 -- 19cm -- 191p

資料詳細

タイトル グローバル時代の半導体産業論
副書名 電子部品流通のイノベーターがつづる
著者名等 高乗正行 /著  
出版 日経BP社 2011.1
大きさ等 19cm 191p
分類 549.8
件名 半導体
著者紹介 1969年京都市出身。神戸大学理学部卒、同大学院経営学研究科経営学修士取得。93年日商岩井に入社後、情報産業部門でIT分野の事業開発に従事。98年米国駐在、ベンチャーキャピタル子会社設立、副社長就任。2001年チップワンストップ設立。現在、同代表取締役社長など。
内容紹介 グローバル競争が激化する半導体業界において、ドラスチックな構造改革が起こっている。半導体産業の地殻変動に対峙するには、何をなすべきか。電子部品の流通革命を起こした著者が未来図を描く。
要旨 垂直統合型から水平分業型へ。専用品から汎用品へ―グローバル競争が激化する半導体業界において、ドラスチックな構造改革が起こっている。半導体産業の未来は明るい。ただし、その勝者になるためには、新たな時代の価値観への対応が急務だ。半導体産業の地殻変動に対峙するには何をなすべきか―電子部品の流通革命を起こしたチップワンストップ高乗正行氏が未来図を描く。
目次 第1章 デジタルライフのグローバリゼーション(デジタル化とグローバル化;ITの進化を支えた半導体 ほか);第2章 半導体産業のグローバリゼーション(半導体メーカー売上高ランキングにみる栄枯盛衰;半導体業界、勝者と敗者の分水嶺 ほか);第3章 半導体流通のグローバリゼーション(電子機器の開発/生産体制も垂直統合型から水平分業型へ;日本と米国で異なる半導体商社 ほか);第4章 顧客視点のグローバリゼーション(マーケットアウトの時代に;エンジニアの悩みを解決する ほか)
ISBN(13)、ISBN 978-4-8222-0297-2   4-8222-0297-6
書誌番号 1111003315
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1111003315

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 4階自然科学 Map 549.8 一般書 利用可 - 2045839446 iLisvirtual
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