新インターユニバーシティ --
石田誠 /編著   -- オーム社 -- 2011.2 -- 21cm -- 181p

資料詳細

タイトル 集積回路
シリーズ名 新インターユニバーシティ
著者名等 石田誠 /編著  
出版 オーム社 2011.2
大きさ等 21cm 181p
分類 549.7
件名 集積回路
注記 文献あり 索引あり
著者紹介 1979年京都大学大学院工学研究科博士課程修了。現在、豊橋技術科学大学電気・電子情報工学系教授。
内容紹介 集積回路に用いられる半導体デバイス、集積回路がつくられるプロセス、基本回路、回路シミュレーションなどについて具体的にわかりやすく解説したテキスト。章末には、まとめと演習問題を掲載。
要旨 全国の大学の現在のカリキュラムを総合的に精査して、セメスタ制に最適な書目構成をとり、どの巻も各章1講義、全体を半期2単位の講義で終えられるよう内容を構成した。現在の学生のレベルに合わせて、前提とする知識を並行授業科目や高校での履修課目にてらしたものとした。実際の講義では担当教員が内容を補足しながら教えることを前提として、簡潔な記述、わかりやすく工夫された図表で紙面をコンパクトにまとめた。
目次 集積回路の学び方;集積回路に用いられる半導体デバイスの基本;集積回路の要素プロセス技術;集積回路の製造工程;CMOSディジタル集積回路の基本回路;メモリ集積回路の基本回路;プロセス・デバイス・回路シミュレーションの基礎;パッケージングと実装;集積回路の信頼性
ISBN(13)、ISBN 978-4-274-20988-8   4-274-20988-1
書誌番号 1111010952
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1111010952

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
都筑 公開 Map 549 一般書 利用可 - 2046396777 iLisvirtual
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