資料詳細

【図書】 シリコン貫通電極ＴＳＶ

半導体の高機能化技術 --
傳田精一／著 -- 東京電機大学出版局 -- ２０１１．４ -- ２１ｃｍ -- ２３７ｐ

タイトル	シリコン貫通電極ＴＳＶ
副書名	半導体の高機能化技術
著者名等	傳田精一／著
出版	東京電機大学出版局２０１１．４
大きさ等	２１ｃｍ２３７ｐ
分類	549.8
件名	半導体
注記	文献あり　索引あり
著者紹介	信州大学工学部卒。通産省電気試験所主任研究官。サンケン電気常務取締役。コニカ常務取締役。エレクトロニクス実装学会名誉顧問。長野県工科短大客員教授。長野実装フォーラム名誉理事。
内容紹介	ＴＳＶ技術とは、半導体を三次元に実装する際に用いる技術であり、半導体の高集積化、高速信号伝送、多量データ通信、省電力が可能になる。本書は、次世代の技術を支えるＴＳＶ技術をわかりやすく解説する。
目次	第１章　シリコン貫通電極の重要性；第２章　ＴＳＶの基本製作プロセス；第３章　ＴＳＶ作成技術；第４章　代表的なＴＳＶ応用積層デバイス；第５章　シングルＴＳＶイメージセンサ；第６章　シリコンＴＳＶインターポーザ；第７章　ＴＳＶウエハとチップの積層；第８章　ＴＳＶの電気的特性と熱特性
ISBN(13)、ISBN	978-4-501-32800-9　　 4-501-32800-2
書誌番号	1111024703

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map		549.8	一般書	利用可	-	2046397226