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【図書】 はじめての半導体後工程プロセス

萩本英二 ／著   -- 東京電機大学出版局 -- ２０１１．４ -- ２１ｃｍ -- ２５７ｐ

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タイトル はじめての半導体後工程プロセス
著者名等 萩本英二 ／著  
出版 東京電機大学出版局 ２０１１．４
大きさ等 ２１ｃｍ ２５７ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 索引あり
著者紹介 早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了。職歴：日本電気（株）、（有）イーエイチクリエイト代表取締役、萩本特許事務所所長。
内容紹介 半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができる。本書では、後工程プロセスについてわかりやすく解説。全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめ、実際に役立つ知識を学ぶことができる１冊。
要旨 半導体の製造工程は大きく前工程と後工程の２つに分けることができ、そのあと顧客の自社製品に組み込まれる。後工程は組立とテストを行う工程であり、前工程と顧客での工程との橋渡しをする重要なプロセスである。本書は後工程プロセスについてわかりやすく解説し、全工程を視野に入れた俯瞰的な見方でまとめてあるため、実際に役立つ知識を学ぶことができる。
目次 第１編　半導体産業（半導体産業はどのように成長してきたか；半導体ビジネスの収益モデル；前工程と後工程の概要；半導体産業の明日）；第２編　組立・テストプロセス（中間プロセス；組立部材；組立プロセスの前工程；組立プロセスの後工程；テストプロセス；パッケージ）；第３編　半導体製造のインフラと操業（インフラの全体構成；操業；信頼性と品質管理；仕様書による管理）
ISBN(13)、ISBN 978-4-501-32810-8　　 4-501-32810-X
書誌番号 1111027422
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1111027422

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 ４階自然科学 549.8 一般書 貸出中 - 2046469642 iLisvirtual

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