普及版 -- エレクトロニクスシリーズ --
須賀唯知 /監修   -- シーエムシー出版 -- 2012.11 -- 26cm -- 294p

資料詳細

タイトル 3次元システムインパッケージと材料技術
版情報 普及版
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
著者名等 須賀唯知 /監修  
出版 シーエムシー出版 2012.11
大きさ等 26cm 294p
分類 549.8
件名 半導体
目次 第1編 総論;第2編 3次元SiP設計評価技術;第3編 3次元SiPのためのウエハ加工技術;第4編 3次元SiP用配線板技術;第5編 3次元SiP実装接合技術;第6編 3次元SiPの応用技術;第7編 将来展望
ISBN(13)、ISBN 978-4-7813-0596-7   4-7813-0596-2
書誌番号 1112081378

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中央 4階自然科学 Map 549.8 一般書 利用可 - 2051174669 iLisvirtual