普及版 -- エレクトロニクスシリーズ --
高橋昭雄 /監修   -- シーエムシー出版 -- 2015.11 -- 26cm -- 248p

資料詳細

タイトル 高機能デバイス封止技術と最先端材料
版情報 普及版
シリーズ名 エレクトロニクスシリーズ
著者名等 高橋昭雄 /監修  
出版 シーエムシー出版 2015.11
大きさ等 26cm 248p
分類 549
件名 電子工学 , 樹脂
目次 第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料 ほか);第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材 ほか);第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止);第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか);第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト ほか)
ISBN(13)、ISBN 978-4-7813-1041-1   4-7813-1041-9
書誌番号 1113320474

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
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