資料詳細

【図書】 半導体パッケージハンドブック

転換期迎え重要性増すパッケージ技術、「本命不在」の新時代を乗り越える --
産業タイムズ社 -- ２０１５．１１ -- ２８ｃｍ -- １０９ｐ

タイトル	半導体パッケージハンドブック
副書名	転換期迎え重要性増すパッケージ技術、「本命不在」の新時代を乗り越える
出版	産業タイムズ社２０１５．１１
大きさ等	２８ｃｍ１０９ｐ
分類	549.8
件名	半導体
目次	第１章　半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況；第２章　半導体パッケージの技術動向；第３章　ＯＳＡＴ／ファンドリーのパッケージ・テスト戦略；第４章　半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向；第５章　半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向；第６章　半導体工場分布図・ディレクトリー
ISBN(13)、ISBN	978-4-88353-237-7　　 4-88353-237-2
書誌番号	1113333036
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113333036

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map		549.8	一般書	利用可	-	2055592368