FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線 --
産業タイムズ社 -- 2017.7 -- 28cm -- 123p

資料詳細

タイトル 半導体パッケージハンドブック 2017-2018
各巻タイトル FOWLPが台頭、注目集める半導体パッケージ技術・業界最前線
出版 産業タイムズ社 2017.7
大きさ等 28cm 123p
分類 549.8
件名 半導体
注記 欧文タイトル:SEMICONDUCTOR PACKAGE HANDBOOK
目次 第1章 半導体パッケージを取り巻くエレクトロニクス市況;第2章 半導体パッケージ市場・技術動向;第3章 半導体メーカー/OSAT/ファンドリーのパッケージ・テスト戦略;第4章 半導体パッケージ・テスト用装置の最新動向;第5章 半導体パッケージ・テスト用材料の最新動向;第6章 半導体工場分布図・ディレクトリー
ISBN(13)、ISBN 978-4-88353-259-9   4-88353-259-3
書誌番号 1113514289
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113514289

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 4階自然科学 Map 549.8 一般書 利用可 - 2061045514 iLisvirtual