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【図書】 図解入門　よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み

シリコンから半導体をつくり出す！ -- 第３版 -- Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ　Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ --
佐藤淳一 ／著   -- 秀和システム -- ２０１７．１２ -- ２１ｃｍ -- ２３２ｐ

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タイトル 図解入門　よくわかる最新半導体プロセスの基本と仕組み
副書名 シリコンから半導体をつくり出す！ 微細化の極致
版情報 第３版
シリーズ名 Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ　Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ
著者名等 佐藤淳一 ／著  
出版 秀和システム ２０１７．１２
大きさ等 ２１ｃｍ ２３２ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 文献あり　索引あり
著者紹介 京都大学大学院工学研究科修士課程修了。１９７８年、東京電気化学工業（株）（現ＴＤＫ）入社。１９８２年、ソニー（株）入社。一貫して、半導体や薄膜デバイス・プロセスの研究開発に従事。テクニカルライターとして活動。応用物理学会員。著書：「ＣＶＤハンドブック」（分担執筆、朝倉書店）ほか（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
要旨 微細化を阻む壁は三次元実装で突破。半導体製造工程がスッキリとわかる！
目次 半導体製造プロセスを理解する；前工程の概要；洗浄・乾燥ウェットプロセス；イオン注入・熱処理プロセス；リソグラフィプロセス；エッチングプロセス；成膜プロセス；平坦化（ＣＭＰ）プロセス；後工程プロセスの概要；後工程の最新動向；半導体プロセスの今後の動向
ISBN(13)、ISBN 978-4-7980-5353-0　　 4-7980-5353-8
書誌番号 1113549139
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113549139

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瀬谷 公開 Map 549 一般書 利用可 - 2061679874 iLisvirtual

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