第2版 -- B&Tブックス -- 今日からモノ知りシリーズ
髙木清 /著, 大久保利一 /著, 山内仁 /著   -- 日刊工業新聞社 -- 2018.6 -- 21cm -- 158p

資料詳細

タイトル トコトンやさしいプリント配線板の本
版情報 第2版
シリーズ名 B&Tブックス 今日からモノ知りシリーズ
著者名等 髙木清 /著, 大久保利一 /著, 山内仁 /著  
出版 日刊工業新聞社 2018.6
大きさ等 21cm 158p
分類 547.36
件名 印刷回路
著者紹介 【髙木清】1932年生まれ、横浜国立大学工学部卒業。高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタント。技術士(電気電子部門)。(社)エレクトロニクス実装学会学会賞受賞。同学会、名誉会員。よこはま高度実装コンソーシアム理事、NPO法人サーキットネットワーク監事、(公社)化学工学会エレクトロニクス部会幹事。著書「多層プリント配線板製造技術」(日刊工業新聞社刊)ほか。(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)
要旨 プリント配線板は電子機器の基板であり、その上に無数の電子部品を搭載する板のこと。板といっても重要な部品のひとつで、表面に微細な回路が組み込まれ、内部は何層にもなっている。本書では、電子機器の特性を決めているこの最重要部品について、材料や特性、プロセス、信頼性などをわかりやすく解説する。
目次 第1章 電子機器の実装とプリント配線板;第2章 プリント配線板の構成と種類;第3章 プリント配線板の特性;第4章 プリント配線板の材料;第5章 プリント配線板の設計と製造工程;第6章 多層化プロセスのための穴加工とめっきと試験;第7章 信頼性向上技術の進歩;第8章 プリント配線板の新展開
ISBN(13)、ISBN 978-4-526-07857-6   4-526-07857-3
書誌番号 1113597915
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113597915

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