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【図書】 車載機器におけるパワー半導体の設計と実装

設計技術シリーズ --
岩室憲幸 ／著   -- 科学情報出版 -- ２０１９．９ -- ２１ｃｍ -- ２１８ｐ

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タイトル 車載機器におけるパワー半導体の設計と実装
シリーズ名 設計技術シリーズ
著者名等 岩室憲幸 ／著  
出版 科学情報出版 ２０１９．９
大きさ等 ２１ｃｍ ２１８ｐ
分類 537.6
件名 電装品（自動車） , パワーデバイス
注記 欧文タイトル：Ｐｏｗｅｒ　Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ　Ｄｅｓｉｇｎ　ａｎｄ　Ａｓｓｅｍｂｌｙ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ　ｆｏｒ　Ａｕｔｏｍｏｂｉｌｅ　Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ
注記 索引あり
著者紹介 １９６２年　東京都板橋区生まれ。１９８４年　早稲田大学理工学部電気工学科卒。富士電機株式会社入社。１９８８年からシリコンＩＧＢＴ、ダイオードならびにＳｉＣデバイスの研究開発、製品化に従事。１９９８年：博士（工学）（早稲田大学）。２００９年－２０１３年　（国）産業技術総合研究所先進パワーエレクトロニクス研究センターＳｉＣパワーデバイス量産化技術開発に従事。２０１３年　国立大学法人筑波大学数理物質系物理工学域教授、現在に至る。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
ISBN(13)、ISBN 978-4-904774-78-6　　 4-904774-78-7
書誌番号 1113722688
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113722688

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中央 ４階自然科学 Map 537.6 一般書 利用可 - 2065232238 iLisvirtual

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