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【図書】 トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本

Ｂ＆Ｔブックス -- 今日からモノ知りシリーズ
髙木清 ／著, 大久保利一 ／著, 山内仁 ／著, 長谷川清久 ／著   -- 日刊工業新聞社 -- ２０２０．５ -- ２１ｃｍ -- １５８ｐ

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージ実装と高密度実装の本
シリーズ名 Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリーズ
著者名等 髙木清 ／著, 大久保利一 ／著, 山内仁 ／著, 長谷川清久 ／著  
出版 日刊工業新聞社 ２０２０．５
大きさ等 ２１ｃｍ １５８ｐ
分類 549.8
件名 半導体
著者紹介 【髙木清】１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。著書：『多層プリント配線板製造技術』（１９９３年、日刊工業新聞社刊）など。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
内容紹介 半導体パッケージ基板の基本と最新技術情報、部品内蔵基板の技術開発、ＧＨｚ伝送に対する伝送特性の影響、プリント配線板の最新製造革新技術、そして将来技術展望などについて紹介する。
要旨 プリント配線板やパッケージ基板は電子機器実装の変化に合わせて常に革新している。本書では、半導体パッケージの実装方法、部品内蔵基板の開発、高速伝送に対応した進化、プリント配線板の将来展望など、実装階層を構成する各種の高密度実装について、最新技術も含めて紹介する。
目次 第１章　実装技術と実装階層；第２章　半導体パッケージ基板の実装技術；第３章　半導体パッケージの製造技術；第４章　いろいろな実装基板の状況；第５章　材料の革新と設計／解析技術；第６章　革新する実装基板製造技術；第７章　検査と品質保証；第８章　実装技術のこれから
ISBN(13)、ISBN 978-4-526-08064-7　　 4-526-08064-0
書誌番号 1113786797
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113786797

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