資料詳細

  • 1 件中、 1 件目

【図書】 エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学

荘司郁夫 ／著, 福本信次 ／著   -- 日刊工業新聞社 -- ２０２０．１０ -- ２１ｃｍ -- ２０５ｐ

資料詳細

タイトル エレクトロニクス実装のためのマイクロ接合科学
著者名等 荘司郁夫 ／著, 福本信次 ／著  
出版 日刊工業新聞社 ２０２０．１０
大きさ等 ２１ｃｍ ２０５ｐ
分類 549
件名 マイクロエレクトロニクス , 電子機械・器具 , 電子部品 , ハンダ
注記 索引あり
著者紹介 【荘司郁夫】１９９２年　京都大学大学院工学研究科金属加工学専攻修士課程修了。１９９２年　日本アイ・ビー・エム株式会社野洲研究所。１９９８年　大阪大学大学院工学研究科生産加工工学専攻博士後期課程修了。２０００年　群馬大学工学部。２００２年　オープン大学（イギリス）客員研究員。２００９年　群馬大学大学院教授。博士（工学）（大阪大学）。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
目次 第１章　エレクトロニクス実装の概要（エレクトロニクス実装の歴史と展望；エレクトロニクス実装の階層　ほか）；第２章　エレクトロニクス実装に関わる熱と温度（熱と温度の重要性；伝熱　ほか）；第３章　エレクトロニクス実装における接合界面反応の基礎（原子の結合と結晶構造；合金状態図　ほか）；第４章　エレクトロニクス実装用材料（はんだ（ソルダ）；ナノ粒子　ほか）；第５章　エレクトロニクス実装接合部の品質・信頼性（ミクロ組織観察および分析手法；信頼性因子　ほか）
ISBN(13)、ISBN 978-4-526-08093-7　　 4-526-08093-4
書誌番号 1113822464
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113822464

ページの先頭へ

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 ４階自然科学 Map 549 一般書 利用可 - 2067354993 iLisvirtual

ページの先頭へ