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【図書】 図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み

基礎技術から最新情報まですべてを網羅 -- 第３版 -- Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ　Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ --
西久保靖彦 ／著   -- 秀和システム -- ２０２１．７ -- ２１ｃｍ -- ２７５ｐ

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タイトル 図解入門よくわかる最新半導体の基本と仕組み
副書名 基礎技術から最新情報まですべてを網羅
版情報 第３版
シリーズ名 Ｈｏｗ‐ｎｕａｌ　Ｖｉｓｕａｌ　Ｇｕｉｄｅ　Ｂｏｏｋ
著者名等 西久保靖彦 ／著  
出版 秀和システム ２０２１．７
大きさ等 ２１ｃｍ ２７５ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 文献あり　索引あり
著者紹介 埼玉県生まれ。電気通信大学を卒業後、シチズン時計株式会社技術研究所、大日本印刷株式会社エレクトロニクスデザイン研究所、イノテック株式会社、三栄ハイテックス株式会社を経て、現在、ウエストブレイン（代表）。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
内容紹介 初学者が最初に読む解説書として半導体の全体像を基本特性など初歩的な知識から電気特性、技術的特徴、さらに製造プロセスや製造装置、パッケージ、最新技術まで幅広く扱った半導体の全体像が正しく理解できる入門書。第３版。
要旨 基本動作、論理ゲート、集積化、ＬＳＩ設計開発、ＡＳＩＣ…知識ゼロでも半導体全体の知識が頭に入る！広く半導体の全体像を網羅。最初に読む入門書の決定版。
目次 第１章　半導体とは何か？―どうしても知っておきたい物性基本の理解；第２章　ＩＣ、ＬＳＩとは何か？―ＬＳＩの種類とアプリケーション；第３章　半導体素子の基本動作―トランジスタの基本原理を学ぶ；第４章　デジタル回路の原理―なぜ計算できるのか理解しよう；第５章　ＬＳＩの開発と設計―設計工程とはどのようなものか；第６章　ＬＳＩ製造の前工程―シリコンチップはどうやってつくるのか；第７章　ＬＳＩ製造の後工程と実装技術―パッケージングから検査・出荷まで；第８章　代表的な半導体デバイス；第９章　半導体の微細化はどこまで？
ISBN(13)、ISBN 978-4-7980-6506-9　　 4-7980-6506-4
書誌番号 1113888255
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113888255

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瀬谷 公開 Map 549 一般書 利用可 - 2070993190 iLisvirtual

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