資料詳細

【図書】 エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析

現場の即戦力 --
中村省三／著 -- 技術評論社 -- ２０２２．４ -- ２１ｃｍ -- ２１４ｐ

タイトル	エレクトロニクス部品実装のためのはじめての粘弾性解析
シリーズ名	現場の即戦力
著者名等	中村省三／著
出版	技術評論社２０２２．４
大きさ等	２１ｃｍ２１４ｐ
分類	501.33
件名	粘弾性
注記	文献あり　索引あり
著者紹介	１９７１年広島工業大学機械工学科卒業。１９７１年株式会社日立製作所横浜研究所入社。１９８９年工学博士。２０００年広島工業大学知能機械工学科教授。２０１８年広島工業大学名誉教授。２０１９年中村技術研究所設立。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
目次	半導体の基礎；高分子材料の基礎；弾性論の基礎と有限要素解析；粘弾性の基礎；動的粘弾性の原理；半導体パッケージの設計課題；エポキシ系樹脂と金属からなる積層体の事例；汎用の半導体パッケージへの応用；ＣＳＰ‐μＢＧＡへの応用；積層体の解析事例；より複雑な積層体の解析事例；樹脂の硬貨収縮を考慮した反り変形予測法；樹脂の粘弾性特性に及ぼす熱劣化の影響；粘弾性体の反り変形の簡易評価法の安定化；粘弾性体の残留応力と変形に関する光学的簡易評価法
ISBN(13)、ISBN	978-4-297-12771-8　　 4-297-12771-7
書誌番号	1113960118

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 0 件です。

所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学 Map		501.3	一般書	利用可	-	2072458233