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【図書】 プリント回路メーカー総覧２０２２年度版

加熱するパッケージ基板投資で潤う日系部材・装置供給網 --
産業タイムズ社 -- ２０２２．６ -- ２６ｃｍ -- ３１９ｐ

タイトル	プリント回路メーカー総覧２０２２年度版
各巻タイトル	加熱するパッケージ基板投資で潤う日系部材・装置供給網
出版	産業タイムズ社２０２２．６
大きさ等	２６ｃｍ３１９ｐ
分類	547.36
件名	印刷回路－名簿
注記	索引あり
目次	巻頭特集　半導体パッケージ基板供給網、日系勢が圧倒的シェア；第１章　２０２２年以降の主要アプリケーションとプリント回路業界の展望；第２章　国内プリント回路メーカー大手・注目企業の事業戦略；第３章　国内プリント回路メーカーの現況と計画；第４章　海外プリント回路メーカーの現況と計画；第５章　国内外ＥＭＳ企業の現況と計画；第６章　国内プリント回路実装メーカーの現況と計画；第７章　プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画；第８章　プリント回路関連メーカー・商社名鑑
ISBN(13)、ISBN	978-4-88353-350-3　　 4-88353-350-6
書誌番号	1113975655
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1113975655

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階社会科学 Map	ビジネス	547.3	一般書	利用可	館内のみ	2072472406