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【図書】 トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本

Ｂ＆Ｔブックス -- 今日からモノ知りシリーズ
髙木清 ／著, 大久保利一 ／著, 山内仁 ／著, 長谷川清久 ／著, 村井曜 ／著   -- 日刊工業新聞社 -- ２０２３．６ -- ２１ｃｍ -- １５７ｐ

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タイトル トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本
シリーズ名 Ｂ＆Ｔブックス 今日からモノ知りシリーズ
著者名等 髙木清 ／著, 大久保利一 ／著, 山内仁 ／著, 長谷川清久 ／著, 村井曜 ／著  
出版 日刊工業新聞社 ２０２３．６
大きさ等 ２１ｃｍ １５７ｐ
分類 549.8
件名 半導体 , 印刷回路
著者紹介 【髙木清】１９３２年生まれ、１９５５年横浜国立大学工学部卒業。同年富士通（株）入社。１９８９年古河電気工業（株）、（株）ＡＤＥＫＡの顧問を歴任、１９９４年高木技術士事務所を開設、プリント配線板関連技術のコンサルタントとして現在に至る。よこはま高度実装コンソーシアム顧問など。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
内容紹介 多様化、高機能化、環境への配慮などがすすみ、次々と新しい基板材料が登場している、半導体パッケージやプリント配線板。それらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などを紹介する。
要旨 半導体パッケージやプリント配線板はその多様化、高機能化、環境への配慮などが進み、次々と新しい基板材料が登場している。本書ではそれらについて、製造工程で使われるプロセス材料なども含めて、基礎知識、技術動向、特性、将来展望などをやさしく紹介する。
目次 第１章　半導体と電子部品と実装基板；第２章　実装技術を取り巻く電子業界の動向；第３章　実装技術に関わるエレクトロニクスの基礎知識；第４章　基板の設計と製造プロセス；第５章　基板を構成する材料；第６章　製品として残らないプロセス材料；第７章　新しいプロセスと材料；第８章　これからの実装技術
ISBN(13)、ISBN 978-4-526-08281-8　　 4-526-08281-3
書誌番号 1122059934
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1122059934

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