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【図書】 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発

技術情報協会 ／企画編集   -- 技術情報協会 -- ２０２３．４ -- ３１ｃｍ -- ６１３ｐ

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タイトル 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
著者名等 技術情報協会 ／企画編集  
出版 技術情報協会 ２０２３．４
大きさ等 ３１ｃｍ ６１３ｐ
分類 549.8
件名 半導体
注記 索引あり
内容 内容　：　先端半導体パッケージ技術とその構造、プロセス技術　　（次世代半導体パッケージFOLP®の構造とその応用展開　，　チップレットの進化へ向けたシリコンブリッジの接合・封止技術　，　無電解めっきによる３次元LSIのTSV形成技術　，　高密度2D/3D実装のための高精度配線形成技術　，　インプリント技術による10μmピッチ配線、バンプの形成 　，　有機インターポーザを用いた2.3D構造パッケージの開発と電気特性解析　，　大判化するWLP/PLPのモールディング技術）　；　次世代パワー半導体の実装技術と放熱対策　（CASEに向けた車載機器の変化と実装技術の動向、課題　，　有機絶縁材料を用いたパワーモジュールの開発動向と高放熱化技術　，　次世代ワイドバンドギャップ半導体向けパワーモジュールパッケージ技術　，　表面実装型パワー半導体パッケージの熱抵抗とその測定）　；　半導体封止材料の設計、要求特性と特性向上技術　（半導体封止材の特性を引き出す設計とトラブル要因、その対策　，　半導体封止材向けエポキシ樹脂への要求特性と高機能設計　，　脂環式エポキシ樹脂の物性と半導体分野への応用　，　メソゲン骨格エポキシ樹脂の設計と熱伝導性・耐熱性　，　ハロゲンフリー触媒反応による絶縁材料用途エポキシ化合物の合成技術　，　高耐熱柔軟性フルオレンエポキシの開発と応用　，　異形異種酸化物微粒子とのh-BNナノ粒子複合フィラーの充填によるエポキシ樹脂の高熱伝導率化に関するコンポジット設計　，　クリストバライト充填エポキシ樹脂の力学特性）　；　半導体実装における接着、接合技術と信頼性評価　（はんだ付け用フラックスと実装不具合の発生原因と対策　，　鉛フリーはんだの機械的特性と接合信頼性評価　，　Snウィスカの発生メカニズムとその制御方法　，　有限要素法を用いたはんだ接合部の強度評価　，　Agナノペーストの接合技術とパワーデバイスへの適応　，　銀塩焼結接合技術の開発と大面積銅板接合　，　パワー半導体用銅ナノ粒子接合技術と特性評価　，　半導体実装を支える低温・短時間硬化接着剤　，　半導体チップの高密度実装用新規接着剤の開発　，　先端半導体の実装工程に用いる粘接着フィルム・テープの設計とその解析、評価　，　アルミニウム被覆銅ワイヤーのパワーサイクル試験と信頼性向上　，
ISBN(13)、ISBN 978-4-86104-951-4　　 4861049512
書誌番号 1122069140

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 ４階自然科学 549.8 一般書 貸出中 - 2074803558 iLisvirtual

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