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【図書】 半導体産業計画総覧 ２０２３－２０２４年度版

サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し --
産業タイムズ社 -- ２０２３．９ -- ２８ｃｍ -- ５６３ｐ

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タイトル 半導体産業計画総覧 ２０２３－２０２４年度版
各巻タイトル サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し
出版 産業タイムズ社 ２０２３．９
大きさ等 ２８ｃｍ ５６３ｐ
分類 549.8
件名 半導体産業－日本
注記 索引あり
要旨 サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し。地政学リスク増大、日欧米に加え、インドでも半導体工場新設続々。中国では成熟ノード中心に設備投資は依然活況。先端ロジック投資はいよいよ２ｎｍ世代へ。パワー半導体、シリコン・ＳｉＣ双方で積極投資。メモリー投資は２４年以降本格回復へ。車載半導体は電動化・自動運転てこに高成長続く。国内半導体３０社の最新売上・投資計画を集計。
目次 総論　サプライチェーン再構築で半導体ファブ新設計画は目白押し；第１章　半導体アプリケーション動向；第２章　半導体デバイス動向；第３章　半導体ファブ／業態別動向；第４章　日本企業の事業戦略；第５章　日本国内の工場別設備計画；第６章　欧米企業の事業戦略；第７章　韓国／台湾／その他アジア企業の事業戦略；第８章　中国企業の事業戦略；第９章　ＩＰベンダー／ＥＤＡツール各社の事業戦略；第１０章　半導体商社各社の事業戦略
ISBN(13)、ISBN 978-4-88353-369-5　　 4-88353-369-7
書誌番号 1122088505
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1122088505

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中央 ４階社会科学 Map ビジネス 549.8 一般書 利用可 館内のみ 2076902952 iLisvirtual

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