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【図書】 パワーデバイス・モジュールハンドブック ２０２４

大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る --
産業タイムズ社 -- ２０２４．１ -- ２８ｃｍ -- ２０３ｐ

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タイトル パワーデバイス・モジュールハンドブック ２０２４
各巻タイトル 大投資時代に突入したパワー各社の事業戦略に迫る
出版 産業タイムズ社 ２０２４．１
大きさ等 ２８ｃｍ ２０３ｐ
分類 549.8
件名 パワーデバイス
目次 巻頭特集（ＳｉＣデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化；ＧａＮパワー半導体、日本企業も本格事業化へ；中国ＳｉＣ市場、全方位戦略で産業化加速）；第１章　パワーデバイス・モジュールメーカーの動向（総論　パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向）；第２章　ティア１の動向（総論　ＥＶの重要部品、ｅＡｘｌｅが急拡大）；第３章　装置メーカーの動向（総論　ボンディング装置メーカーの動向）；第４章　材料メーカーの動向（総論　中国ＳｉＣウエハー動向／ＳｉＮ基板動向）；第５章　半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧；半導体工場分布図（地域別）；国内の３００ｍｍウエハー工場・施設マップ　ほか）
ISBN(13)、ISBN 978-4-88353-374-9　　 4-88353-374-3
書誌番号 1123007505
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1123007505

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 ４階社会科学 Map ビジネス 549.8 一般書 利用可 館内のみ 2076636152 iLisvirtual

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