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【図書】 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策

技術情報協会 ／企画編集   -- 技術情報協会 -- ２０２４．８ -- ３１ｃｍ -- ５６６ｐ

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タイトル 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
著者名等 技術情報協会 ／企画編集  
出版 技術情報協会 ２０２４．８
大きさ等 ３１ｃｍ ５６６ｐ
分類 549.8
件名 パワーデバイス
注記 索引あり
内容 内容　：　パワー半導体の開発及びデバイス応用動向　（パワーデバイスの開発動向とパワーデバイス実装への要求　，　パワー半導体素子の開発状況　，　車載用パワー半導体実装技術の最新動向　，　ＳｉＣパワーデバイスの開発と最新動向　，　ＧａＮパワーデバイスの開発動向と今後の課題　，　酸化ガリウムパワーデバイスの開発動向　，　ダイヤモンドパワー半導体の現状と結晶成長、デバイス作製技術の研究動向）　；　耐熱、放熱基板材料の設計と信頼性の向上　（高熱伝導性窒化ケイ素基板，銅回路基板の開発　，　銅インレイ基板によるパワエレ機器の高放熱・大電流対応　，　電気自動車（ＥＶ）用パワー半導体向け放熱材料の開発　，　高耐熱・低ＣＴＥポリイミドフィルムの特性とその半導体パッケージ材料への応用　，　高熱伝導繊維材料を用いた基板の開発と放熱効果）　　　　　　　；　接合材料、技術の設計と高温接続信頼性　（パワーデバイス用高温接合材料の開発　，　はんだ付け部の信頼性と対策　，　半導体実装用高機能Ｃｕボンディングワイヤの開発　，　高耐熱ナノソルダー接合材料の開発　，　酸化銅ナノ粒子を用いた銀焼結接合体の高機能化　，　半導体デバイス製造に用いられる低温接合技術　，　Ａｇ焼結接合による異種材接合による高放熱パワーモジュール構造と信頼性評価　，　Ｃｕナノ粒子を用いた高耐熱接合技術と特性評価　，　高耐熱パワーデバイス用Ｎｉマイクロメッキ技術　，　焼結接合デバイスで求められる洗浄技術）　；　封止材料の設計と高温動作への対応　（ＳｉＣ、ＧａＮへの移行に対応するパワーデバイス封止材の設計と評価法　，　ＳｉＣなどの新規基板向けパワーデバイス用封止材料の要求特性と課題　，　耐熱性ウレタンゲル封止材料の開発　，　セルロースナノファイバーと窒化ホウ素との複合化による熱伝導放熱材の設計　，　耐湿・防水機能と絶縁性を両立する封止材・封止コーティング）　；　耐熱、放熱樹脂、膨張緩和材料の設計　（各種放熱材料の特性と材料選択のポイント、今後の展望　，　高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計　，　高放熱・強靭性エポキシ樹脂の設計　，　高耐熱マレイミド樹脂の材料設計　，　高熱伝導人工グラファイト薄膜の開発　，　静電吸着法を用いた放熱性コンポジット絶縁材料の開発　，　フィラー充填ポリマー系複合材料の微視構造設計と粘度・熱伝導率予測　，　シリコーン系ギャップフィラーの設計、特性と応用技術　，　高熱伝導性六方晶窒化ホウ素／ポリマー複合材料開発のための粉体プロセス技術　，　巨大負熱膨張材料による熱膨張制御技術）　；　冷却部品の設計、冷却技術の開発と実装技術　（高熱伝導型金属基複合材料とそれを利用したヒートシンクの設計　，　ループヒートパイプの設計・応用事例と課題　，　超薄型ベイパーチャンバーの商品開発と事業展開　，　ロータス金属による沸騰促進を利用した沸騰冷却技術の開発　，　電気流体力学（ＥＨＤ）現象を利用した熱流体機器の開発）　；　パワーデバイスの熱設計と高耐熱、高放熱パッケージング技術　（車載エレクトロニクス実装技術の動向と高放熱、高耐熱化　，　パワー半導体モジュールの熱マネジメントと高放熱材料　，　次世代ワイドバンドギャップ半導体向けパワーモジュールパッケージ技術　，　省面積、信頼性向上を実現したＳｉＣモジュールのパッケージ技術　，　発熱量の高精度見積りに必要となるパワーデバイスの実践的モデリング　，　高精度熱解析を実現する半導体パッケージのモデル化ノウハウ　，　半導体パッケージの温度予測技術　，　パワーエレクトロニクスシステムにおける損失と熱のシミュレーション　，　パワーデバイスの定常熱解析と過渡熱解析　，　パワーモジュールの熱過渡解析）　；　パワーデバイスの信頼性と熱特性評価　（放熱材料の熱物性評価技術（熱伝導率、放射率、熱膨張、熱応力）　，　高熱伝導樹脂材料の伝熱性評価　，　パワーサイクル試験の注意事項と非破壊検査による正確な劣化評価推定　，　パワー半導体および半導体パッケージにおける接合信頼性　，　ＳｉＣパッケージの応力と温度の計測方法　，　熱電対の基本的な使い方と測定誤差の代表的な要因について～流体および物体表面の温度計測を主題として～）
ISBN(13)、ISBN 978-4-86798-030-9　　 4-86798-030-7
書誌番号 1125028957
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1125028957

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中央 ４階自然科学 Map 549.8 一般書 利用可 - 2078275505 iLisvirtual

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