資料詳細

【図書】 半導体実装技術の基礎と応用

高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析 -- 設計技術シリーズ --
巽宏平／著 -- 科学情報出版 -- ２０２６．４ -- ２１ｃｍ -- ３０２ｐ　図版１４ｐ

タイトル	半導体実装技術の基礎と応用
副書名	高集積化・高機能化を実現するマイクロ接合・評価・解析
シリーズ名	設計技術シリーズ
著者名等	巽宏平／著
出版	科学情報出版２０２６．４
大きさ等	２１ｃｍ３０２ｐ　図版１４ｐ
分類	549.8
件名	半導体
注記	索引あり
著者紹介	早稲田大学大学院理工学研究科修士課程修了後、ドイツ政府奨学金（ＤＡＡＤ）を受けてアーヘン工科大学に留学し、１９８３年に博士課程を修了して帰国。新日本製鐵（現・日本製鉄）に入社。その後、新材料研究部長などを経て、２０１０年より早稲田大学理工学術院教授。２０２３年、早稲田大学名誉教授。工学博士（ドイツ）。（本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです）
ISBN(13)、ISBN	978-4-910558-55-4　　 4-910558-55-1
書誌番号	1126000261
URL	https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1126000261

所蔵

所蔵は 1 件です。現在の予約件数は 1 件です。

所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	４階自然科学		549.8	一般書	予約準備中	-	2079643818