材料・部品から実装技術を網羅 --
電子材料編集部 /編   -- 工業調査会 -- 1984.6 -- 26cm -- 301p

資料詳細

タイトル 最新ハイブリッドIC技術
副書名 材料・部品から実装技術を網羅
著者名等 電子材料編集部 /編  
出版 工業調査会 1984.6
大きさ等 26cm 301p
分類 549.7
件名 集積回路
内容 各章末:参考文献
ISBN(13)、ISBN    4-7693-1038-2
書誌番号 1190132004

所蔵

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.7/82 一般書 利用可 - 0004146697 iLisvirtual