高密度表面実装への新たなる対応 -- K books series --
仲田周次 /編著   -- 工業調査会 -- 1992.1 -- 19cm -- 311p

資料詳細

タイトル これからのマイクロソルダリング技術
副書名 高密度表面実装への新たなる対応
シリーズ名 K books series
著者名等 仲田周次 /編著  
出版 工業調査会 1992.1
大きさ等 19cm 311p
分類 549
件名 ハンダ , 電子部品
注記 執筆:林修ほか
内容 各章末:参考文献
要旨 本書は表面実装に対応するマイクロソルダリング技術を新しい視点から体系的にまとめたものである。
目次 1章 電子部品実装とソルダリング技術;2章 表面実装用配線基板と電子部品;3章 ソルダおよびフラックス;4章 ソルダリングプロセス;5章 接合品質と信頼性向上対策
ISBN(13)、ISBN    4-7693-6083-5
書誌番号 1190421744

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549/171 一般書 利用可 - 0004900677 iLisvirtual