坂本光雄 /著   -- 日刊工業新聞社 -- 1993.12 -- 22cm -- 209p

資料詳細

タイトル よくわかるIC周辺材料と技術
著者名等 坂本光雄 /著  
出版 日刊工業新聞社 1993.12
大きさ等 22cm 209p
分類 549.7
件名 集積回路
注記 参考文献・図書一覧:p207~209
目次 第1章 エレクトロニクスは新ニーズの時代;第2章 新ニーズに応える材料技術とその応用;第3章 ICパッケージ用リードフレームの材料技術;第4章 パッケージ用セラミックスと基板材料;第5章 半導体素子・部品における接合技術と材料;第6章 注目されるキーテクノロジと材料;第7章 VLSIのファイン化はどこまですすむか―対応する周辺材料・技術の限界
ISBN(13)、ISBN    4-526-03442-8
書誌番号 1193080276
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1193080276

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.7/117 一般書 利用可 - 0007407343 iLisvirtual