資料詳細

【図書】 高密度実装技術への挑戦

ファインピッチ・ＭＣＭ化が鍵 -- Ｋ　ｂｏｏｋｓ　ｓｅｒｉｅｓ --
本多進／〔ほか〕共著 -- 工業調査会 -- １９９４．０２ -- １９ｃｍ -- １７３ｐ

タイトル	高密度実装技術への挑戦
副書名	ファインピッチ・ＭＣＭ化が鍵
シリーズ名	Ｋ　ｂｏｏｋｓ　ｓｅｒｉｅｓ
著者名等	本多進／〔ほか〕共著
出版	工業調査会１９９４．０２
大きさ等	１９ｃｍ１７３ｐ
分類	549.7
件名	集積回路
要旨	本書は急速に高密度化が進んでいる実装技術の基本的考え、最近の動き、具体的手法、代表的事例、今後の展望などにつきそれぞれ専門の立場から解説している。
目次	第１章　実装技術の重要性が一段と増す電子機器の動向；第２章　実装技術を支える要素技術；第３章　高密度・高速実装設計のあり方；第４章　高密度実装方式；第５章　高密度実装用電子部品の動向；第６章　実装プロセス技術の動向；第７章　高密度自動実装システムの実際；第８章　実装後の洗浄技術；第９章　動き始めたポスト・ソルダリング技術；第１０章　高密度実装技術の応用例；第１１章　今後の高密度実装技術の取り組み姿勢
ISBN(13)、ISBN	4-7693-1119-2
書誌番号	1194018243

所蔵

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所蔵館	所蔵場所	別置	請求記号	資料区分	状態	取扱	資料コード
中央	書庫		549.7/170	一般書	利用可	-	0008340625