前田敬二 /著, 生駒英明 /著   -- 日刊工業新聞社 -- 1994.02 -- 22cm -- 232p

資料詳細

タイトル 半導体材料基礎工学
著者名等 前田敬二 /著, 生駒英明 /著  
出版 日刊工業新聞社 1994.02
大きさ等 22cm 232p
分類 549.8
件名 半導体
注記 各章末:文献
目次 第1章 半導体の物理;第2章 半導体デバイス;第3章 半導体製造プロセス技術
ISBN(13)、ISBN    4-526-03479-7
書誌番号 1194021861
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1194021861

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549.8/26 一般書 利用可 - 0008426627 iLisvirtual