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【図書】 Ｆｌｉｐ　ｃｈｉｐ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ

Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ａｎｄ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｅｃｔｉｏｎ　ｓｅｒｉｅｓ --
Ｊｏｈｎ　Ｈ．　Ｌａｕ，　ｅｄｉｔｏｒ．   -- ＭｃＧｒａｗ－Ｈｉｌｌ -- ｃ１９９６． -- ２４　ｃｍ． -- ｘｘｉｖ，　５６５　ｐ．：ｉｌｌ．

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タイトル Ｆｌｉｐ　ｃｈｉｐ　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ
シリーズ名 Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｐａｃｋａｇｉｎｇ　ａｎｄ　ｉｎｔｅｒｃｏｎｅｃｔｉｏｎ　ｓｅｒｉｅｓ
著者名等 Ｊｏｈｎ　Ｈ．　Ｌａｕ，　ｅｄｉｔｏｒ．  
出版 ＭｃＧｒａｗ－Ｈｉｌｌ ｃ１９９６．
大きさ等 ２４　ｃｍ． ｘｘｉｖ，　５６５　ｐ．：ｉｌｌ．
分類 549
注記 ＯＣＬＣ：３３２７６９２６
ISBN(13)、ISBN 　　 0070366098
書誌番号 1197057281
URL https://opac.lib.city.yokohama.lg.jp/winj/opac/switch-detail.do?bibid=1197057281

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所蔵館 所蔵場所 別置 請求記号 資料区分 状態 取扱 資料コード
中央 書庫 549/390 一般書 利用可 - 2011855868 iLisvirtual

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